下一步，中关村与石家庄市将高起点、高标准启动集成电路封测产业基地规划编制，加快配套基础设施建设工作，并重点在建立市场化的政府资金支持渠道和机制、土地优惠、产品研发、市场对接、人才引进、保税区等方面开展政策创新。同时，以封装环节为核心，统筹集成电路材料、装备、应用等环节，充分发挥中国电子科技集团13所、54所现有技术基础，面向全国、全球吸引优秀企业、人才和团队聚集。

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