金居强调市况看起来不错，7月营收可望高于6月，铜箔报价能调高，也有利营运。 

金居表示，市场普遍认为今年PCB景气优于去年，公司去年失火的二厂三分之一盎司（OZ）薄型铜箔生产线100％恢复，至于同遭失火波及应用软性印刷电路板（FPC）的生产线，则在第3季装机投产。 

但铜箔产业供应者众，厂商营运普遍陷于苦战，金居第2季及上半年恐仍陷亏损，公司为此也积极开发非PCB产业领域产品，并将原名金居开发铜箔更名金居开发，「去铜箔」宣示未来产品更趋多元。 

金居指出，新产品氧化铜粉可望月底投产，争食高密度连接（HDI）电镀制程商机，若加上客户认证期，第4季将贡献营运。

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