近两年来，并购风潮波及到我国半导体产业上游的设计企业和下游的封测企业，制造领域的中芯国际不久前也获得了国家集成电路产业投资基金首批投资，未来展开并购的可能性正在增加。 

半导体设计企业中，去年重大资产重组包括英特尔对紫光集团的投资。去年9月26日，英特尔宣布向紫光集团旗下持有展讯通信和锐迪科的控股公司投资90亿元(约15亿美元)获得20%股权。此前，紫光集团完成了对在美国纳斯达克上市的展讯、锐迪科的私有化。 

中国企业对Marvell手机芯片部门的并购谈判，其结果也可能会在近期揭晓。 

今年1月，中国最大的半导体封测厂商长电科技宣布开展7.8亿美元规模的海外并购。长电科技和多方合资成立了控股子公司，共同收购全球第四大IC封测企业星科金朋50%股权。长电科技仅出资2.6亿美元就完成对星科金朋的控制，而在这笔“蛇吞象”式的杠杆收购中，中芯国际旗下芯电半导体(上海)有限公司也参与出资。 

几天前，中芯国际还宣布以0.6593港元/股向国家集成电路产业投资基金发行47亿股，占到中芯国际已发行股份扩大后的11.58%，扩股后中芯国际获得一笔约31亿港元的融资。 

首批募集资金超过1200亿元的国家集成电路产业投资基金，已宣布重点投资方向就是集成电路制造业。上述投资可能仅是国家集成电路产业投资基金向半导体制造投资计划一部分。 

对于已获得国家集成电路产业投资基金注资的中芯国际而言，寻求并购对象以快速壮大自身规模，其可能性正在增加。 

“这次收购的不确定因素是价格，重点和难点都是价格。”手机中国联盟秘书长王艳辉向记者评论中芯国际对东部高科的收购意向时表示。 

实际上，Marvell出售手机芯片部门之所以迟迟未能达成交易，业内即认为可能未能顺利在价格问题上达成一致。此前韩国媒体曾报道，东部高科母公司韩国东部集团去年出现财务危机后，当时就有出售东部高科的意愿。 

包括台积电、三星、英特尔，领先的半导体制造企业每年资本支出已达百亿美金。不过在国家集成电路基金投入和其他融资手段支持下，资金问题并不是制约中国半导体企业并购活动的首要问题。“中国本土真正值得收购的半导体企业并不多，未来几年，无论IC设计、制造还是封测企业，收购标的都是以海外为主。”王艳辉说。 

“如果价格合适的话，从代工领域来讲双方的交易是优势互补，也可以扩大SMIC(中芯国际)规模。不过，东部高科技术并不是很领先，对SMIC自身的做强帮助不是很大。无论怎样，可以先积累经验。”王艳辉说。

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