台湾IC封测产值估年增 4.9%,柏睿网-PCB行业商务协作平台

台湾IC封测产值估年增 4.9%

来源:互联网作者: 发布日期:2015-03-05 阅读次数:471 评论数:0

【工研院IEKITIS计画预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。】

其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元，较去年3160亿元成长5.7%，IC测试产业产值可达1423亿元，较去年1379亿元成长3.2%。

工研院IEK ITIS计画指出，去年全年台湾IC封测产业受智慧型手机和平板电脑需求推升，较前年4110亿元成长10.4%。

展望今年，工研院IEK ITIS计画指出，今年将延续手持式装置和物联网(IoT)成长动能。智慧型手机和平板电脑仍是推升IC封测业主要成长动能。

工研院IEK ITIS计画表示，今年也是4G LTE手机晶片起飞的1年，在晶片之中高阶封测产能以及覆晶、晶圆凸块也会跟着吃紧，并且扇出型晶圆级封装(FOWLP)和Embedded技术，将同步受到重视。

【更多资讯请关注：www.pcb360.cn】

分享到：

相关阅读