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汽车电子持续成长 将带动高频板、厚铜板需求
来源: 作者: 发布日期:2015-03-18 阅读次数:474 评论数:0
【2014年全球PCB市场增长2.3%,总产值达574.37亿美元。而在具体的产品领域中,软板没有达到期望的高增长,但得益于智能终端的广泛应用,表现仍可圈可点;】

HDI需求量上升,但由于中国大陆厂商纷纷挺进,价格竞争日趋激烈;IC载板则受到市场需求变化以及产品技术改变等影响,表现得差强人意。他表示,IC载板未来成长也不容乐观。

对于PCB三大产国,姜博士也做了详细分析。他表示,中国从2013年的43.8%上升到2014年的45.5%,产值达261亿美元,增占率为6%;日本因货币贬值影响,PCB行业的产量产值持续下降;韩国由于三星销量影响产业链,PCB境况不如之前乐观;尽管日韩业者积极投资东南亚,但在中国大陆厂商的崛起之下,东南亚产业配套仍相对不是很完善,且中国内需市场及终端品牌不容忽视。
对于产业未来展望,姜博士预计,2015年的PCB产业年增长率仍维持在约2.7%,而未来5年增长率也将在3%左右。终端应用部分,PC端将持续稳定;智能终端仍然会增长,但力度不如前几年,2014年平板就令人意外地增长停滞,苹果平板甚至出货下滑,而市场容量及竞争者加入,这部分的增长必定会放缓;可穿戴产品在苹果watch的带动下,出货量有很大想象空间,Prismark预估在3000万至5亿之间,但由于其体积小,功能多,影响整体产量可能有限,且其PCB整合很多功能,对厂商要求颇高;汽车电子这两年来一直是行业热点,其表现也颇为可观,在汽车电子持续成长之下,相信对高频板、厚铜板、微孔板等的需求带动将更为明显。  
对于目前PCB产业的竞争与生存,姜博士指出,无非是五大要素:客户、产品、技术、产能、成本。谁能把握好这五大要素,就能屹立市场而不倒。对于中国PCB企业而言,成本低及交货的便捷快速仍然是相当大的优势之一。
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