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苏州电路板展明登场厂商达500家
来源:财讯快报 作者: 发布日期:2018-03-21 阅读次数:492 评论数:0
【「2015华东电路板暨表面贴装展览会」(CTEX EXPO 2015)将于5月20至22日在苏州国际博览中心登场。】

展会由台湾电路板协会(TPCA)、台北市电脑商业同业公会、苏州剑桥展览商务、台湾展昭国际共同合作办理。今年展览会共有三大主题,包括CTEX(电路板/表面贴装展)、ISA(工业4.0及智慧自动化展)与EME(电子制造材料设备展),参展厂商数高达500家,总展示面积超过2万7000平方米,较去年大幅成长逾35%。主办单位预估,将吸引超过3万人到访参观。 

CTEX展会今年已迈入第11年,透过国内外广大电路板及电子组装产业的支援下,已成为每年5月华东科技走廊的重要展览盛事。CTEX 2015展览主轴包括PCB智慧自动化生产设备、PCB高新材料技术、电子组装设备/材料、自动化控制设备;同期规划电子电路研讨会、新产品发表会、PCB优秀论文发表、PCB制造业专区展示、欢迎晚宴、PCB书局、看展抽iphone6等丰富多彩的活动,又一次给业界带来最具特色的产业交流盛会。 
CTEX今年更首次联手中国苏州电子资讯博览会(eMEX),共同打造中国PCB制造业与相关电子业结合的盛会,藉此延展产业链与扩大展览规模,为参展厂商及参观企业创造更多商机。 
每年最受相关业者瞩目的CTEX EXPO研讨会,今年的主题更是涵括近来最热门的五大亮点,包括【IoT物联网】、【工业4.0】、【软板趋势】、【材料新知】及【白蓉生专题讲座】。 
2009年大陆国务院的《政府工作报告》中,已将物联网纳入国家5大新兴产业之一。工信部更于2014年发布《物联网白皮书》,造就大陆物联网科技近年来成长快速,2013年产业规模达到5000亿人民币,年增36.9%,预计2015年整体规模将超过7000亿人民币。大陆政府总共推出33项物联网辅导政策,并且取得全球物联网标准化的多项重要专利。未来还要在物联网的基础上,发展社区与银发服务、智慧城市、文创云、大资料等应用服务,以积极寻求科技产业成长新领域。 
另外,全球各国已进入工业4.0全面提升进程,而其中智慧工厂首先发酵的项目,就是德国「工业4.0」与「中国制造2025」所将优先改造的制造业升级模式。未来的智慧自动化不再只是解决人力问题,随着物联网的发展,将是带领中国制造业转型的契机,本次展会将从软体、自动化设备、机械手臂的角度一窥工业4.0的发展态势与潜在商机。 
因应智慧行动装置及穿戴式产品的逐渐普及,软性电路板因普及应用而快速成长,对应前卫的可挠式产品开发,更必须导入高频高速之软板材料才能达阵,本届研讨会将邀请到MFLEX、达迈科技等知名大厂,解析行动装置热潮下软板技术与材料之最新趋势与理念。
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