MIC表示，受到终端PC出货大幅度衰退，以及智慧型手机成长幅度低于预期影响，2015年全球半导体市场规模预估仅较2014年成长3.8％、达3,488亿美元。 

MIC预估，台湾半导体产业除了记忆体厂的产值受到价格下滑影响，较去年下滑外，其他包括IC设计、晶圆代工厂、封测厂今年产值仍可优于去年，整体年产值约新台币2兆2,591亿元、年增率5.5％。 

台湾晶圆代工在第二季受到智慧型手机需求减弱，产值较第一季下滑。预估下半年受惠于穿戴装置及物联网等新兴应用带动，以及如20奈米等先进制程持续成长，且16奈米等先进制程投片量产，将推升产值走升，全年产值约1兆454亿元、年增率12％，是今年半导体业中，少数年增率突破两位数者。 

台湾IC设计业方面，上半年产值较去年同期衰退5％。施雅茹表示，上半年受到新兴市场智慧型手机需求减弱，除了记忆体控制晶片厂商表现优异外，其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。下半年新产品陆续问市及旺季效应带动产值较上半年大幅成长，预估2015年台湾IC设计产值5,575亿元，年成长率近5％。 

至于视为下一个焦点的物联网方面，MIC产业分析师童启晟表示，IOT物联网时代，台湾硬体业者如果单纯提供硬体产品将很难赚到钱，需要提供软硬体整合服务。