| 关于柏睿 | 帮助? 设为首页 | 添加收藏
今年快速充电IC需求可望增温
来源:互联网 作者: 发布日期:2015-06-02 阅读次数:493 评论数:0
【快速充电IC今年可望大放异彩,高通与联发科(2454)将快速充电功能列入新一代晶片重要配备,均将催生快速充电IC的需求增温。】

其中电源管理晶片龙头厂德仪推出新品抢攻快速充电IC市场,立錡(6286)也已积极投入,今年成长性看俏,F-昂宝(4947)、通嘉(3588)等也乐见今年快速充电IC的市场起飞。 

快速充电IC是继无线充电IC(Integrated Circuit,积体电路)另一个具有高度成长的应用,更成为各家电源管理晶片业者积极投入的新产品,其开发难度在于需要配合并适用于各家手持性装置中的应用处理器,就周边的充电器而言,也要能够让装置端可以安全且快速转换成大电压的充电模式。 
据市场预估,去年支援快速充电技术的智慧型手机渗透率还不到5%,不过至今年底,许多支援快速充电技术的智慧型手机会大举出笼,整体渗透率可望上看20%,尤其Typc-C规格也支援大电压充电模式,更加推动快速充电应用的成长。
【更多资讯请关注:www.pcb360.cn
分享到: 0