巨橡2015年第2季营收2.97亿元，较第1季2.81亿元增加5.59%，2015年累计上半年营收为5.78亿元，较去年同期增加1.80%。

展望第3季，巨橡维持乐观看法，在于去年下半年巨橡开始布局中国半导体市场已逐渐成熟稳健，继年初中国政府推出经济发展政策「一带一路」后，第二季起又公布「中国制造2025」计划，并首重半导体产业的发展，从IC设计、晶圆代工到封装测试，未来都将高度国产化，同时掌握半导体生产设备的制造力。 

根据报告指出，中国半导体产业仍持续以每年15-30%的幅度持续成长，对半导体产业需求规模约达1兆人民币，其中需大量使用IC载板与切割垫的封装产业最具优势，为中国政府主要扶植产业之一，同时中国两大封测大厂技术已跃居全球前10排名，并持续透过国际并购增加市占率及提升技术水准，显示对载板与切割垫的需求将持续过扩大，巨橡可望直接受惠。 

巨橡主管表示，公司为中国积极发展半导体产业的主要受惠者，2014年已透过代理商打入中国封测龙头大厂，目前中国同业在IC载板与切割垫的技术与质量仍不及巨橡在产业的领导地位，未来巨橡将以提升中国市场市占率为首要目标，期望能为巨橡挹注稳定营收来源。