联芯科技即将出席北斗移动通信一体化芯片发布会
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发布日期:2015-07-09
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【由工信部电子信息司指导,中国信息通信研究院主办的北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛,即将于2015年7月10日在北京西郊宾馆盛大召开。 】
联芯科技即将出席北斗移动通信一体化芯片发布会
在工信部电子司的统一领导下,集成北斗导航系统功能的4G移动通信芯片组即将正式公开发布。联芯科技、展讯通信和华为海思共同协办了此次论坛,活动邀请北斗、芯片、终端和移动互联网各界人士共同研讨基于北斗技术的位置服务。
联芯科技将携带旗下首款四合一北斗芯片、4G+北斗通信模块 、北斗儿童关爱终端、北斗旅游导览器等出席此次活动,联芯科技副总裁刘光军带来标题为《联芯北斗智能终端方案介绍》的主题演讲 。
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