中芯:代工高通芯片第四季有收入
来源:苹果日报
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发布日期:2015-09-01
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【美国高通早前与中芯国际合作,后者将代工 Snapdragon 410,首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示,与高通的合作由2004 年开始,至2006 年至07年开始生产。 】
中芯:代工高通芯片第四季有收入
被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」,而与中芯国际合作。中芯否认,指是与对方合作后的自然的发展,并预计今年第四季会有收入贡献。
不过,执行副总裁龚志伟承认,今年第二季手机芯片的收益佔比仅38%,较去年第一季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等,抵销手机芯片产量减少的影响。
至于中芯国际的芯片技术,进戒仍比三星及台积电慢。但他认为公司确保能够盈利,如太快速追赶对方,会令研发费用大增,甚至令公司出现亏损,非公司愿意见到。
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