以全球半导体市场来看，第三季销售产值达852亿美元，季增1.5%，年减2.8%；销售量达2,012亿颗，季增0.8%，年减0.1%；ASP为0.424美元，季增0.7%，年减2.7%。 

以美国半导体市场来看，第三季产值达175亿美元，季增5.2%，年衰退3.9%；日本半导体市场第三季销售值达81亿美元，季增4.7%，年衰退11.4%；欧洲半导体市场销售值达86亿美元，季增1.6%，年衰退10.6%；亚洲区半导体市场销售值达511亿美元，季减0.2%，年增0.6%。其中，中国大陆市场254亿美元，季增4.0%，年增5.0%。 

台湾第三季整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,743亿元，季增3.3%，年减2.4%。其中，IC设计业产值为新台币1,562亿元，季增11.8%，年增0.8%。台湾第三季整体IC产业产值达新台币5,743亿元，季增3.3%，年减2.4%。 

工研院IEK预估，2015年台湾IC产业产值达新台币22,444亿元，预期较去年成长1.9%。其中IC设计业产值为新台币5,769亿元，预期较去年成长0.1%。