为推动集成电路产业持续发展，营造良好的产业环境,进一步促进我国集成电路产业链上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)将于11月26日在厦门市举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的2015中国集成电路产业促进大会。 

集成电路是当今信息技术产业发展的重要基础。自2006年开始，CSIP在工信部电子信息司的指导下实施“中国芯”工程，已成功举办九届中国集成电路产业促进大会。本届大会将聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展，邀请产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂，交流行业现状，展望产业前景。届时，第十届“中国芯”评选“最佳市场表现产品”、“最具潜质产品”、“安全可靠产品”、“最具创新应用产品”的结果将在大会上公布。同期举办产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。 

中国集成电路产业促进大会是IC产业一年一度的嘉年华。自2006年开始，已连续举办九届，每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企业的数百名观众的参与支持，对于进一步完善公共服务体系，优化产业环境，打造芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业，提供了有力的支撑。 

厦门凭借独特的对台区位优势、“五缘”渊源，以及对台先行先试政策，成为台湾集成电路企业登陆的第一站。充分利用两岸集成电路产业互补性，为两岸IC合作营造良性的产业发展生态环境，致力于打造集成电路产业南方中心、两岸产业深度融合发展示范区。