台湾晶圆产能超过韩国 登全球第一
来源:中央社
作者:
发布日期:2016-03-01
阅读次数:437
评论数:0
【据研调机构ICInsights统计,去年12月台湾晶圆产能占全球比重达21.7%,超越韩国的20.5%,跃居全球第一。】
IC Insights指出,在6吋及更小尺寸晶圆方面,以日本产能最多,主要生产低复杂性制程及商用型产品或特殊组件。
8吋晶圆方面,IC Insights表示,过去几年有许多8吋晶圆厂关厂,不过,台湾8吋厂并没有关厂,使得台湾于2012年成为最大8吋晶圆来源;去年台湾与日本8吋晶圆产能同居全球最一。
12吋晶圆方面,IC Insights指出,台湾因茂德关闭12吋晶圆厂,韩国三星与海力士却持续扩产,使得韩国12吋晶圆产能于2013年超越台湾,跃居全球第一,至去年仍居全球第一地位。
相关阅读
- 沪电股份:通信+汽车双轮驱动 布局PCB高弹性方向 2019-01-23
- 未来五年中国PCB产业继续增速 2019-01-23
- 龙川景旺:下重手对PCB、FPC项目生产线进行扩建升级 2019-01-23
- 韩国石墨烯量子点技术再上层楼 预计对新一代电子产品元件做出贡献 2019-01-23
- 深南电路、生益科技、景旺电子等上榜广东省企业竞争力500强 2019-01-23