近3年锁定英特尔并斥资逾300亿新台币兴建球门阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）新厂、扩增Any Layer产能，FC BGA新厂2015年8月出货已放量，第4季AnyLayer及FCBGA、芯片尺寸（CSP）FC等高毛利率的高阶集成电路（IC）载板稼动率再提升，营收175.87亿新台币，毛利率12.86％，分创16、11季新高，获利更一举弥补前3季亏损，全年营收646.5亿新台币，创近3年新高。