左拥华为右抱苹果 华通今年再战新高
来源:自由时报
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发布日期:2017-03-05
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【大陆手机大厂华为在全球手机坐三望二,PCB大厂华通今年大吃华为订单】
因华为全力抢攻中高阶手机,采用华通HDI板比重大增,第二季起新机订单开始拉货,带动华通第二季起营收明显回温,第三季再加入苹果iPhone 7订单,营运可望逐季攀高,左拥华为,右抱苹果,华通今年有机会再战新高。
华通去年在苹果与华为订单加持下,全年与去年第四季营收同步创下新高,即将在月底公布去年财报,法人预估,华通去年全年EPS可冲上2.3-2.5元(新台币,下同),创下历史新高;华为今年喊出手机出货将再成长30%,华通通吃苹果与非苹阵营两大客户,今年订单可望再成长。
华通的大客户华为气势如虹,去年华为智能型手机全球出货量超过1.08亿台,成长幅度高达44%,傲视同业。华为今年订下30%的高成长目标,并延续去年抢攻中高阶机种市占为扩展重点。
华通2月因工作天数减少,营运相对清淡,各手机大厂在世界通讯大会(MWC)展示的旗舰新机可望自本月起陆续下单,为第二季营运带来一波成长动能。第三季苹果iPhone 7订单正式放量,全面迎接传统旺季。
华通指出,由于各手机大厂积极朝中高阶智能型手机发展,对于HDI板需求强劲,有利公司接单,今年资本支出约50亿元,规划进行Any Layer HDI制程产能扩充,并针对台湾厂与惠州厂的HDI制程再加以升级,中国重庆涪陵厂第三期预计在第三季产能开出,预估增加15万平方英尺的产能。
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