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陆资入股IC设计 新政府不回避
来源:工商时报 作者: 发布日期:2016-03-05 阅读次数:462 评论数:0
【民进党总统当选人蔡英文3月3日与台湾半导体产业闭门座谈,蔡英文竞选办公室政策执行长张景森、台湾经济研究院副院长龚明鑫会后转述业界部分提议和新政府规画方向一致。】

例如成立产学研发桂冠联盟、半导体投资基金。 

针对业界提出可能触及陆资参股积体电路(IC)设计业等争议议题,蔡英文会前就说明个案不在昨天讨论范围,将带回去讨论业界意见,她在傍晚结束被问到会场气氛,只点头挥手说“很好”,就离开现场,由张景森、龚明鑫简单说明。 
联发科董事长蔡明介会前对媒体表示,会当面向蔡英文建言,盼新政府能开放陆资投资国内IC设计业、对外广招人才。 
龚明鑫证实,有企业提出比照IC封装产业开放陆资投资个案,但他强调,这议题非常重要与关键性,也没有办法回避,要积极面对,520新政府成立以后,会根据3个思考层面来积极回应,先是个别企业利益,第2是整体产业影响,第3是国家安全。 
龚明鑫转述业者具体提出多项建议,包括建议政府大力出资“产学研发桂冠联盟”,由企业与政府各出一部分钱支持学生攻读半导体相关博士学位。还有希望政府帮忙科学普及教育到中、小学,解决所得税偏高及成立半导体的投资基金。 
龚明鑫表示,民进党支持“产学研发桂冠联盟”方向,但还要细部估算金额;政府也支持科技普及教育,未来也有一些半导体投资基金的规画,过去蔡英文就提到希望成立国家级的投资公司的基金,或恢复过去投资中长期产业发展的机制如投资银行、工业银行,现在还在讨论整理,会很快在520后提出方案、草案。 
张景森并补充蔡英文对“产学研发桂冠联盟”很感兴趣,还追问相关细节,并询问所需的资金规模,业界估算约20几亿元并负担一半,要求政府出4成,因此政府资金应该不会超过10亿元。 
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