一.        依據：本計畫依據台灣電路板協會(以下簡稱TPCA)之PCB學院委員會，於106年11月7日與107年1月31日之討論修正後而定。
二.        目的：為鼓勵碩博士班研究生及教授，與企業進行具前瞻性之深入實務研究，故TPCA特制定本辦法，透過《電路板產學聯合培育碩博士計畫》，加強企業與學生研究之連結外，更藉由學生研究來解決企業實務上的難題。
三.        研究主題建議：
1.      針對台灣電路板協會產業白皮書盤點之需求，學校教師、碩博士生與協會合作之互補整合，決定其論文題目，以建立多年產學合作關係，創造實務型之研究與連結。題目可強調研發成果對於相關產業之重要性與影響力，並協議使用雙方資源以進行論文題目。
2.      承上，研究主題之範疇請以下列物件為依據：《電路板產業白皮書(2017版)》、《電路板技術發展藍圖》、《電路板智慧製造藍圖》。
四.        補助內容：
1.      補助名額：本案本年度(107學年)預計補助兩位名額。
2.      補助年限：3學年。補助至第3年之第2學期，經本會指定之業界專家導師確認，若該研究主題仍有延續之需要可延長1年，總計最長補助年限為4年。
3.      補助金額：
    a.       博士生：每學期新台幣18萬元；其教授：每學期新台幣5萬元
    b.      碩士生：每學期新台幣6萬元；其教授：每學期新台幣3萬元
4.      補助方式：每學期匯款一次。教授部分是使用協會簽收單；學生部分則是將該期補助款項資助予校方，再由研究生和校方申請。
五.        參與人員說明：
1.      受補助之學生：每年1位，由校方提出之碩博士生人選。若合作期間內欲更換研究生，須得協會書面同意。且更換人選僅能為碩士生變更為博士生，不可為博士生變更為碩士生。但人選可維持同一人。受此獎助學金資助之學生，其畢業資格悉依校方碩博士班修業規定、碩博士班研究生學位考試細則及學則為依據。
2.      受補助之教授：通過申請案之教授，即同時成為TPCA電路板白皮書-技術材料組委員，享有TPCA現行委員之各項權利。
3.      業界人士：具有TPCA志工身分者、或本產業之會員先進人士，如因研究所需，教授與學生可透過本會秘書處，與業界人士進行聯繫交流，協助該項研究計畫進行或諮詢。
4.      TPCA秘書處：專案管理人員，負責上述多方協調聯繫事宜。
六.        申請與遴選流程：
1.      請申請教授填寫附件一之本案申請表，並回傳TPCA窗口。(4.10前)
2.      經TPCA指定之專家或委員會，進行書面初審。(5月上旬)
3.      承上，通過初審之申請案件，安排公開場合發表(並於現場評分)。(6月)
4.      承上，依據發表內容、評分作為參考，送委員會選定最終補助案件。(7月)
5.      TPCA與校方、教授、學生，確認合約(權利義務)等事項。(8月)
6.      於新學年開始進行補助，每次匯款一學期之補助金額。(9月)上述2、3、4等項，評分依據包括：研究獨特性、研究重要性、研究對產業的價值、未來可行性等項目。
七.     義務：
1.      每年兩次(約為5月、11月)：出席技術發展委員會，報告專案研究進度並與業界進行交流。
2.      每年一次(約為Q4)：將當年之研究進度，投稿於TPCA所發行之電路板季刊(將另提供稿費)。若因智慧財產權或保密事項有疑慮者，可另行討論確認之。
3.      補助最後一年度：將本研究成果，在該年度之IMPACT研討會進行投稿發表。投稿辦法與相關權利義務，屆時請參照當年度IMPACT研討會之規則。
4.      不定期：如有需要，須出席協會及協會指定之業界專家研討會研究方向及進度。
八.        其他事項：其他應注意事項如下，屆時將一併與上述相關說明，併入本案之合約內容。
1.      終止：
a.       受補助之教授或學生：若因不可抗力之因素，得以以書面通知，終止本計畫。但應於30日前以書面通知TPCA。
b.      TPCA：若已展開之培育，後續研究內容不符TPCA期望，經TPCA技術發展委員會確認後，將與教授或學生進行調整或終止本合作。
2.      通知：合約所有之通知，除另有約定外，應以書面為之，並以雙掛號郵寄方式，送達合約上所載之地址。
3.      廉潔之遵守：雙方同意於本備忘錄期間應恪遵法令、避免不當行為與利益衝突，以高度之誠信、廉潔等操守行事，任一方違反本條規定，視為該方嚴重違反本備忘錄，他方得立即終止或解除本備忘錄。
4.      期限：計畫合約應有效記載合作之期間，原則為民國107年9月至110年8月，有效期三年，期滿經雙方同意，得以延長至多一年。
5.      保密義務：雙方在本備忘錄之期間所提供他方之資料、文件、圖檔等，非經提供方同意，接受方不得任意揭露或提供、轉讓與他人。如本備忘錄經終止或解除，接受方應立即將前開資料返還提供方。
6.      份數：本備忘錄乙式貳份，並用印大小章，由雙方各執乙份為憑。本備忘錄如有未盡事宜或變更，應另以書面為之。
7.      其他：除上述內容與本合約必要內容外，受補助之學校、教授、學生，如另有需要新增備註事項，則再與TPCA另行商議修訂之。
九.        相關附件：
1.      申請表：有意申請者請填寫申請表。
2.      研究主題範圍參考：(1)電路板產業白皮書(2017版)；(2)電路板技術發展藍圖；(3)電路板智慧製造藍圖。有意申請者請發送Email至TPCA窗口，將另行寄送提供。
3.      合約：由TPCA將申請通過單位之《申請表》、本計畫之部分內容，一併併入合約內，並與申請通過之單位確認後，始得為完整之合約內容。
十.        諮詢窗口：台灣電路板協會 03-3815659