為了掌握下世代PCB材料與技術需求, TPCA於2016年底於技術發展委員會的指導下，盤點台灣PCB技術缺口需求現況，並透過工研院跨院所整合技術能量提出相應研發提案，於2017年3月舉辦技術媒合會促成多項產研合作專案。今年將再次針對目前最熱門的LDI製程、影像檢測技術、Micro LED、高頻量測技術、及毫米波材料及循環經濟等新式技術議題，舉辦產學研技術交流會，期望提供業界掌握跨領域技術能量，提供企業技術研發資源，建構台灣PCB產業邁向高值化的研發競爭力。布局企業長期材料技術與先進製程發展藍圖、瞭解最新技術趨勢、掌握研發資源、歡迎會員廠商踴躍參加。

【時    間】2018年4月19日(四) 13:30-17:10                           

【地    點】TPCA會館  (桃園市大園區高鐵北路二段147號） 

【主辦單位】台灣電路板協會(TPCA)、工業技術研究院(ITRI)

【報名網址】http://signup.tpca.org.tw/signup_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mnuid=1001&modid=1&mode=&sid=828&noframe= 

【報名截止】4月16日(席位有限，額滿提早截止，敬請提早報名) 

【費    用】限TPCA會員免費參加。 非會員: 早鳥優惠價: 3500; 非會員原價: 4000

【議程規劃】

 【聯絡窗口】：黃聖雯 (T) 03-381-5659 #404 (E) sophia@tpca.org.tw