项目介绍：该项目总投资3.3亿元，拟使用募集资金30228万元，即所募资金将全部用于新型PCB产业建设项目，研发、生产和销售1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板，年新增产能36万平方米。

　　招股说明书预测，募投项目达产后预计能实现年销售收入55974万元、利润总额13051万元、净利润11093万元。项目投资回收期为5.2年。

　　　投资金额：30228.37万

　　　投资金额/总资产：39.18%

　　　已投入金额：2285.9万，7.56%

　　　达到预定可使用状态日期：2014年3月31日

　　　本期实现的效益：0

　　　不达预期原因：由于募投项目有关的供排水、供电等外部配套工程需要与市政相关部门进行沟通和落实，及天气的影响，导致项目进展较计划有所延迟。