由Oracle公司的Karl Sauter与Alcatel-lucent公司的Joseph Smetana合著的《用于层压材料比较的高频损耗的测试方法》，荣获最佳技术论文奖，将于2月26日技术会议上演讲。 

获得优秀奖的论文有：MacDermid公司的Jim Watkowski与同事Kesheng Feng、Bill Decesare、Mike Yu及Don DeSalvo合著的《不同基片厚度上的通孔电镀铜填充》，以及Hewlett-Packard公司的Kris Troxel、Aileen Allen、Elizabeth Elias Benedetto和Rahul Joshi合著的《低银再流焊焊料合金的可接受性测试》。 

技术论文的评选条件为技术内容、原创性、测试方法、可推出结论的数据、图片质量、写作的明晰度及专业度等综合因素。 

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