台湾国家实验研究院晶片中心首创“多感测整合单晶片技术”，藉由此技术开发出的晶片大小约只有米粒的一半大

研究员蔡瀚辉表示，晶片中心与制程厂合作，成功将震动微机械结构整合于一般的IC晶片中，并能克服现有技术，将不同金属和半导体IC制程整合于单一晶片上，未来也能结合无线通讯，计算及记忆等功能。 

蔡瀚辉说，藉由此技术制作的晶片约只有米粒的一半大，比现行的晶片体积小一半，另外用电量也会省一半，而晶片的成本大约只要1美元。目前台湾大学和高雄师范大学已有研究团队藉由此技术开发检测B肝及肾脏功能的晶片，以后民众即使不用进医院，也能在家做体检。 

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