台耀去年成功随客户华通打进知名美系品牌智能型手机产品应用，促使台耀增加消费性电子市场投入高阶HDI应用，由于HDI使用高阶铜箔基材且占用料比重达10%，消费电子市场规模量大带动公司稼动率提升，今年公司技转低耗损技术给子公司大陆中山厂，生产高阶基材主攻大陆云端市场，今年两大高阶产品线具成长动能。

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