力晶合肥十二吋厂动土 瞄准驱动芯片市场
来源:财讯快报
作者:
发布日期:2015-10-19
阅读次数:433
评论数:0
【力晶与合肥市政府在合肥合资的十二吋晶圆代工厂,即将于明天早上动土,该公司取名为“晶合集成电路”,总投资金额约135.3亿元人民币,以生产驱动芯片为主,未来月产能上看三到四万片。】
该厂区计划在2017年量产,主要供应中国面板大厂京东方所的驱动芯片,初期将以90奈米以下制程切入,力晶端主要是以少量资金和技术作价方式参股,而相关的IC设计端订单,则是在力晶创办人黄崇仁的牵线下,由先前力晶转投资的奕力所取得。
而力晶为了该盛会,力邀台湾多家上下游厂商与设备商共襄盛举,并将在今天举办庆祝酒会;动土日与会的嘉宾,包括台湾前经济部长陈瑞隆(将以华聚基金会董事长身分出席)、台湾创投公会理事长林坤铭,已在合肥设立转投资公司的半导体厂,包括联发科、群联电子、合肥汽车电子等。
相关阅读
- 弘信电子:765万收购鑫联信51%股权 完善FPC产业链配套 2019-01-23
- 东莞东城首届“旗峰创新奖”颁发,生益电子、奕东电子获奖 2019-01-23
- 特斯拉上海超级工厂动工(附PCB供应商名单) 2019-01-23
- 弘信电子:765万收购鑫联信51%股权 完善FPC产业链配套 2019-01-23
- 鹏鼎控股:已开启与华为的全面战略合作 2019-01-23