柔性电路板铜箔基板厂落户昆山
来源:EDN
作者:
发布日期:2015-10-19
阅读次数:425
评论数:0
【以无胶系柔性电路板铜箔基板(FCCL)为营运主力的新扬,近日与松下电工共同宣布,将合资在昆山设立柔性电路板铜箔基板厂"松扬电子材料",计划于2006年第三季度正式量产。】
考虑大陆柔性电路板市场正高速发展,新扬与苏州松下电工共同投资10亿日圆,其中苏州松下电工持股约14.9%,其余由新扬集团投资。
松扬电子材料于近期动工,规划月产能,为无胶系柔性电路板铜箔基板6万平方米,与15万平方米的保护膜,并拟于2006年第三季度量产。未来产能,部分以原先与松下合作的OEM模式,销往日本给Panasonic与National,也会有部分产能,供给大陆的柔性电路板厂。此外,就新扬与松下原先合作开发的无卤素基板方面,目前新扬的竹南厂已经量产,但未来会移到昆山厂生产。
相关阅读
- 弘信电子:765万收购鑫联信51%股权 完善FPC产业链配套 2019-01-23
- 东莞东城首届“旗峰创新奖”颁发,生益电子、奕东电子获奖 2019-01-23
- 特斯拉上海超级工厂动工(附PCB供应商名单) 2019-01-23
- 弘信电子:765万收购鑫联信51%股权 完善FPC产业链配套 2019-01-23
- 鹏鼎控股:已开启与华为的全面战略合作 2019-01-23