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欣兴电子山东厂 明年Q1投产
来源:工商时报 作者: 发布日期:2015-11-17 阅读次数:462 评论数:0
【欣兴电子球闸阵列覆晶载板山莺、高密度连接板大园两座新厂逐渐发酵,锁定汽车电子的转投资大陆山东厂,敲定明年首季投产。】
汽车电子已成为印刷电路板(PCB)厂近几年积极争食的“蓝海”市场,除敬鹏工业的汽车电子PCB稳坐全台最大,精成科技、耀华电子、健鼎科技也急起直追,其它还有欣兴、定颖电子、竞国实业及F-泰鼎国际都加速布局。 
欣兴表示,延宕已久的山东厂,将成为继大陆江苏省昆山及德国RUWEL后,第3个生产汽车电子PCB的生产基地。 
欣兴近几年大举扩建新厂,主要锁定高阶积体电路(IC)基板及高密度连接(HDI)板,在效益逐渐显现,将再争食汽车电子,同时也重返大陆华中地区。 
欣兴今年及过去两年合计资本支出逾300亿元,今年前3季就已投入71.8亿元,主要就是锁定英特尔的球闸阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)山莺新厂及高密连接(HDI)板,去年9月更签约取得台湾松下电器大园厂机器设备,并承租既有厂房。 
欣兴指出,大园厂未来全产投产可贡献单月营收约2亿元。欣兴近日也敲定投资2000万美元,在湖北省黄石市新设欣益兴电子科技,重返大陆华中地区。 
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