该产品为小型、高亮度(High-Flux)LED，可透过薄型SMD-4环氧树脂封装提供优异的亮度及高稳定性；此系列LED采用以氮化镓为基础的UX：3晶片技术，即使在高电流时亦可提供较高的光通量(Luminous Flux) ，再加上相对较小的封装尺寸，特别适用于开发精巧尺寸的头灯设计。 

此外，该款LED采用表面黏着技术(SMT)，可轻易安装于印刷电路板，然后进行标准焊接程序的进一步处理。此焊接功能可使LED整合至简单的标准化程序，并降低处理步骤的复杂性，以节省大量的时间与成本。特别是与过去的多晶片LED比较时，此款黑色QFN封装以类似的方式在循环温度负载时进行扩展，这表示焊点将曝露在较小的应力下，并且更加坚固耐用。 

500-lm KW H2L531.TE型号LED具有1.6 K/W的低热阻，发光强度为174.9 cd，依据CIE 1931的色度为0.32(Cx)及0.33(Cy)。250-lm LUW HWQP型号LED具有4.3 K/W的热阻，发光强度为87.5 cd，色度为0.33(Cx)及0.34(Cy)。此两种型号在50%发光强度时，皆提供120度的光束角度。