近期与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称联芯科技)共同宣布，中芯国际28奈米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功完成设计定案(tape out)，联芯科技基于中芯国际28奈米HKMG制程平台打造新的智能型手机SoC芯片，目前已通过验证，准备进入量产阶段。