公告显示，交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业后段封测服务领导厂商，是集成电路产业链的重要一环。 

其中，力成科技主营集成电路封装测试，包括集成电路与半导体组件的测试服务，集成电路与半导体组件自动测试计算机软件的研发、设计与销售和高频探针卡的设计、制造与销售。根据2015年2月研究机构Gartner公布的报告，力成科技已成为全球第五大集成电路封装测试厂商。根据台湾半导体产业协会的数据，力成科技已成为台湾第三大集成电路封装测试厂商，其封装业务收入占台湾封装产业总产值的9.5%，其测试业务收入占台湾测试产业产值的7.3%。 

南茂科技主要为IC设计公司、整合组件制造公司及IC晶圆厂提供存储IC、LCD 驱动IC及逻辑混合讯号产品的封装测试服务，上述产品主要应用于计算机、消费性电子产品的储存设备及显示器的终端应用产品。依据工研院IEK 统计资料显示，2014年台湾IC封测产值为4539亿元新台币，南茂科技2014 年合并营业收入约为220.1亿元新台币，约占台湾产值4.85%。 

同方国芯表示，本次战略投资通过以资本为纽带的方式，进一步提升了公司的产业链整合能力，为公司完善集成电路产业链创造了有力的条件，进一步提升公司行业竞争力。随着公司在集成电路领域产业布局的优化，公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构，提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力，增强公司综合竞争力；形成产业价值链多层次战略合作关系，推动公司长期战略的实施。 

公司曾于2015年11月5日晚公告，拟以27.04元/股，向实际控制人清华控股旗下九名对象发行29.59亿股，募资金额800亿元，投向集成电路业务。其中600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权，162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。