挠性板、刚挠结合板、背板及内置埋容元器件基板市场调研
百睿网行业研究报告
报告介绍
90年代初的挠性板、刚挠结合版、背板皆因其体小质轻易散热的特性被广泛应用于国防、军事、航天、医学等高精尖领域，亦受技术及市场因素的制约而仅局限于此。但是，随着21世纪以来下游新兴电子产业的迅猛发展，它们都成为业内增长最迅猛的几类产品。有研究分析显示，从长期的全球市场来看，挠性板的产值增速将比行业平均水平高出两到三倍。而刚挠结合板在2005-2010年间保持着14%的年复合整张率，远高于行业平均水平，其市场前景十分可观，有望在2015年突破到30亿美元的大关。全球背板年产值一直都较为稳定，出产面积多年维持在50万平方米上下，虽然因为市场的需求和竞争的影响使得产品价格有微幅下降的趋势，但产品均价在行业内依旧最高！
如今超过半数的挠性板出自日本，其次美国、韩国至中国台湾，中国大陆厂商因对开发投入少，行业技术水平与国际相去甚远而居于第三层次，多数上游材料的供应扔依赖进口。刚挠结合板尚不能大规模生产，主要由来自韩国、日本、美国和台湾等地区厂商生产。背板企业以美国制造商实力最强，日本紧随其后，中国大陆虽小有实力，但与行内领先企业还是有着一定的差距。
有业内产值排名显示，挠性板方面，中国大陆的元盛、奈电等国内龙头都挤不上前20而位处25、26，出自日本的旗胜稳居榜首，其主要客户包括了苹果佳能索尼松下等。刚挠结合板方面根据销售额度排名，来自韩国的永丰、三星电机稳居一二，中国大陆的兴森快捷总算是攀到第十五的高位。背板方面深南电路、方正科技也跻身进了前三十。
目前，行业内挠性板生产以减层法为主，但半加成法已为部分领先企业所采用，并成为业内技术趋势，它与刚挠结合板、背板均被高频运用于电子类产品，而在电子类产品高发展的脚步和宽泛市场的引导下，他们都将迎来更高更新的起点。
报告目录
一、产品及产业概况
二、产品应用概况
三、产品地域分布
四、主要生产企业
五、产品技术及发展趋势
文档信息
- 报告编号BR-R-098
- 作者UNKNOWN
- 出版日期2011-09-01
- 研究方向PCB行业研究
- 出版机构
- 关键字挠性板、刚性板、PCB、刚挠结合板、背板
- 文件大小
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