达迈科技和荒川化学合资投入薄膜金属化制程生产
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报告介绍
台湾聚酰亚胺薄膜（Polyimide film，简称PI）厂商达迈科技（Taimide Technology）将舆日本的荒川化学（Arakawa Chemical Industries）合作成立合资
公司，投入用于高密度软板的薄膜金属化制程生产。合资公司预计2月设立，最快第3季进行试产。达迈将出资4800万新台币（约合160万美元），在合资公司
的持股比例将超过50%。
达迈表示，薄膜金属化制程是采用金属沉积方式，不同于一般传统的PI，不但可以自行控制铜的厚度，亦可简化制程，另外，同时可减少废水排放以及降低客
户成本，由于目前台湾尚无薄膜厂往下游金属化制程发展，预料达迈将可先掌握商机，开拓新的市场。
该制程系以达迈专有的PI薄膜制作技术配合荒川的有机、无机混成技术，将奈米级二氧化硅分布在Pomiran薄膜中。一旦成功量产，将是软板高密度电路制作
该制程系以达迈专有的PI薄膜制作技术配合荒川的有机、无机混成技术，将奈米级二氧化硅分布在Pomiran薄膜中。一旦成功量产，将是软板高密度电路制作
技术的一大突破，亦可能打破传统软板产业的供应链，对整体软板产业带来重大影响。
达迈生产的PI膜，主要供应FPC上游基材软性铜箔基板（FCCL），目前产能居台湾第一，也仅次于美国杜邦、日本钟渊化学（Kaneka）、日本Ube及南韩SKC。
达迈生产的PI膜，主要供应FPC上游基材软性铜箔基板（FCCL），目前产能居台湾第一，也仅次于美国杜邦、日本钟渊化学（Kaneka）、日本Ube及南韩SKC。
此信息来自：柏睿网--行业研究报告http://www.pcbbcp.com/?m=report&s=report_detail&id=29
报告目录
文档信息
- 报告编号HY000017
- 作者
- 出版日期2018-03-20
- 研究方向
- 出版机构
- 关键字
- 文件大小
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